Vũ Hán, Trung Quốc, ngày 6 tháng 8 năm 2018 - Yangtze Memory Technologies Co., Ltd (YMTC), một công ty mới trong ngành NAND, hôm nay đã công bố giới thiệu thị trường công nghệ đột phá - Xtacking® sẽcung cấp hiệu suất NAND I / O chưa từng có, mật độ bit cao hơn và thời gian đưa ra thị trường nhanh hơn.
Với Xtacking®, các mạch ngoại vi xử lý I/O dữ liệu cũng như các hoạt động của ô bộ nhớ được xử lý trên một tấm wafer riêng biệt bằng cách sử dụng nút công nghệ logic cho phép các chức năng và tốc độ I/O mong muốn. Sau khi quá trình xử lý wafer mảng hoàn tất, hai tấm wafer được kết nối điện thông qua hàng tỷ VIA kim loại (Truy cập kết nối theo chiều dọc) được hình thành đồng thời trên toàn bộ tấm wafer trong một bước quy trình, sử dụng công nghệ Xtacking® tiên tiến , với tổng chi phí hạn chế tăng.
"Khi mật độ khuôn nguyên khối tăng lên với mỗi thế hệ 3D NAND liên tiếp, việc duy trì hoặc cải thiện hiệu suất cho một dung lượng SSD nhất định trở nên khó khăn hơn nhiều. Tốc độ I/O cao hơn và hoạt động đa mặt phẳng sẽ là cần thiết để đạt được hiệu suất SSD cần thiết trong tương lai", Gregory Wong, Người sáng lập và Nhà phân tích chính tại Forward Insights, một công ty thông tin thị trường nổi tiếng trong lĩnh vực bộ nhớ flash NAND và lưu trữ thể rắn cho biết.
"Hiện tại, tốc độ 3D NAND I/O cao nhất thế giới đang nhắm mục tiêu 1,4Gbps trong khi phần lớn ngành công nghiệp đang cung cấp NAND I/O ở tốc độ 1,0Gbps hoặc thấp hơn. Với công nghệ Xtacking® của chúng tôi, tốc độ NAND I/O có thể đạt tới 3.0Gbps, tương tự như tốc độ I/O của DRAM DDR4. Đây sẽ là một yếu tố thay đổi cuộc chơi trong ngành công nghiệp NAND", Simon Yang, Giám đốc điều hành tại YMTC cho biết.
Xtacking® các mạch ngoại vi hiện nằm trên chip mảng, cho phép mật độ bit NAND cao hơn nhiều so với NAND 3D thông thường.
Công nghệ Xtacking® sử dụng quá trình xử lý hoàn toàn độc lập của mảng và ngoại vi, cung cấp cách tiếp cận song song, mô-đun hóa để phát triển và sản xuất sản phẩm, giảm thời gian phát triển sản phẩm ít nhất ba tháng và rút ngắn 20% thời gian chu kỳ sản xuất, đẩy nhanh đáng kể thời gian đưa ra thị trường 3D NAND. Cách tiếp cận mô-đun này cũng mở ra khả năng cho các giải pháp flash NAND tùy chỉnh bằng cách kết hợp các chức năng sáng tạo ở ngoại vi.
YMTC đã phát triển Xtacking® thứ 2 mở ra một chương hoàn toàn mới trong các giải pháp NAND tùy chỉnh hiệu suất cao cho điện thoại thông minh, máy tính cá nhân, trung tâm dữ liệu và các ứng dụng doanh nghiệp.
YMTC đã sử dụng thành công công nghệ Xtacking® sáng tạo này trong quá trình phát triển 3D NAND thế hệ thứ 2 của mình Xtacking® mở ra một chương hoàn toàn mới trong các giải pháp NAND tùy chỉnh hiệu suất cao cho điện thoại thông minh, máy tính cá nhân, trung tâm dữ liệu và các ứng dụng doanh nghiệp.
Giới thiệu về Yangtze Memory Technologies Co., Ltd (YMTC):
Được thành lập vào năm 2016, Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) là một công ty giải pháp bộ nhớ có trụ sở chính tại Vũ Hán, Trung Quốc. YMTC thiết kế, sản xuất và bán các sản phẩm và giải pháp bộ nhớ cho một loạt các ứng dụng bao gồm thiết bị di động, máy tính, trung tâm dữ liệu và điện tử tiêu dùng cho khách hàng trên toàn thế giới.
Tận dụng công ty con thuộc sở hữu hoàn toàn của mình XMC ' Nhà máy sản xuất vi mạch 12 inch hiện có ở Vũ Hán, hơn 10 năm kinh nghiệm về bộ nhớ và nghiên cứu và phát triển IC đặc biệt và quan hệ đối tác quốc tế, YMTC đã thiết kế và sản xuất thành công chip flash NAND 32D 3 lớp đầu tiên vào năm 2017. Với hơn 3.000 nhân viên và các trung tâm R&D trên toàn thế giới, YMTC cam kết trở thành nhà cung cấp giải pháp bộ nhớ hàng đầu thế giới thông qua đổi mới công nghệ.
