Vũ Hán, Trung Quốc, ngày 13 tháng 4 năm 2020 - Yangtze Memory Technologies Co., Ltd (YMTC), hôm nay thông báo rằng chip bộ nhớ flash 128 lớp 1.33Tb QLC 3D NAND, X2-6070, đã vượt qua xác minh mẫu trên nền tảng SSD thông qua việc hợp tác với nhiều đối tác điều khiển. Là NAND 3D 128 lớp dựa trên QLC đầu tiên, X2-6070 đã đạt được mật độ bit cao nhất, tốc độ I / O cao nhất và dung lượng cao nhất cho đến nay trong số tất cả các bộ phận bộ nhớ flash được phát hành trong ngành (1). Đi kèm với bản phát hành này, YMTC đã giới thiệu chip TLC (3 bit / cell) 128 lớp 512Gb, X2-9060, để đáp ứng các yêu cầu ứng dụng đa dạng.
"Là một công ty mới tham gia vào ngành công nghiệp bộ nhớ flash, YMTC đã đạt đến tầm cao mới bằng cách tung ra sản phẩm QLC 1,33 Tb,' ’ Grace Gong, Phó Chủ tịch Cấp cao về Tiếp thị và Bán hàng của YMTC cho biết. "Chúng tôi có thể đạt được những kết quả này ngày hôm nay nhờ sức mạnh tổng hợp đáng kinh ngạc được tạo ra thông qua sự hợp tác liền mạch với các đối tác trong ngành toàn cầu của chúng tôi, cũng như những đóng góp đáng kể từ nhân viên của chúng tôi. Với sự ra mắt của XtackingTM 2.0, YMTC hiện có khả năng xây dựng một hệ sinh thái kinh doanh mới, nơi các đối tác của chúng tôi có thể phát huy thế mạnh của họ và chúng tôi có thể đạt được kết quả đôi bên cùng có lợi."
XtackingTM 2.0 giải phóng tiềm năng của 3D NAND(2)
Tận dụng kiến trúc XtackingTM sáng tạo, YMTC đã tối ưu hóa quy trình thiết kế và sản xuất mạch CMOS và mảng bộ nhớ. Kết quả là, YMTC ' Các sản phẩm TLC 64 lớp hoạt động tốt về mật độ bit lưu trữ, tốc độ I / O và độ tin cậy.
Trong dòng sản phẩm 128 lớp của mình, XtackingTM đã được nâng cấp lên phiên bản 2.0, mang lại nhiều lợi ích hơn cho bộ nhớ flash. Về hiệu suất đọc/ghi, 1.6Gbps có thể được kích hoạt trên cả X2-6070 và X2-9060 bằng cách sử dụng 1.2V Vccq, cho đến nay là tốc độ I/O cao nhất trong ngành. Vì các quy trình sản xuất độc lập đã được áp dụng cho các mạch ngoại vi và tế bào bộ nhớ, nó cung cấp khả năng mang lại khả năng mở rộng chức năng tốt hơn trong thiết kế chip mà không làm tăng diện tích chip. Trong tương lai, YMTC sẽ tiếp tục hợp tác với nhiều đối tác hơn để xây dựng hệ sinh thái của mình và mang lại lợi ích cho ngành thông qua đổi mới công nghệ.
Với hiệu suất I/O tốc độ cao 1,6 Gb/s và dung lượng cao 1,33Tb, X2-6070 đang chứng minh hiệu suất và khả năng vượt trội của kiến trúc Xtacking. "Chúng tôi tự tin rằng sản phẩm này sẽ có thể đáp ứng nhiều nhu cầu thị trường và mang lại giá trị lớn hơn nữa cho khách hàng của chúng tôi. Sản phẩm QLC này đầu tiên sẽ được áp dụng cho các ổ cứng thể rắn cấp tiêu dùng và cuối cùng sẽ được mở rộng sang các máy chủ và trung tâm dữ liệu cấp doanh nghiệp để đáp ứng nhu cầu lưu trữ dữ liệu đa dạng của kỷ nguyên 5G và AI", bà Gong nói.
QLC' Đặc tính kỹ thuật và ứng dụng
So với TLC, QLC có các tính năng đáng chú ý bao gồm dung lượng lớn, tiết kiệm chi phí và hiệu quả cho các ứng dụng đọc nhiều. Mỗi chip X2-6070 QLC có 128 lớp ngăn xếp mảng và chứa hơn 366 tỷ tế bào bộ nhớ bẫy điện tích hiệu quả. Vì một ô bộ nhớ duy nhất chứa dữ liệu 4 bit, mỗi chip cung cấp tổng dung lượng lưu trữ 1,33 Tb.
Gregory Wong, Người sáng lập và Nhà phân tích chính của Forward Insights, một công ty nghiên cứu thị trường nổi tiếng trong lĩnh vực bộ nhớ flash và ổ cứng thể rắn (SSD), tin rằng, "Mở rộng quy mô theo chiều dọc của 3D NAND bằng cách tăng số lượng lớp đang dần trở nên tốn nhiều vốn hơn theo từng thế hệ. QLC là một cách tiếp cận cần thiết và hiệu quả về vốn để giảm chi phí flash NAND. Do đặc điểm của QLC, nó phù hợp như một phương tiện lưu trữ dung lượng cao. Khi SSD máy khách chuyển sang 512GB trở lên, phần lớn sẽ dựa trên QLC. Độ trễ đọc thấp hơn của SSD QLC doanh nghiệp và trung tâm dữ liệu so với ổ cứng sẽ phù hợp với các ứng dụng đọc nhiều trong AI, máy học và phân tích thời gian thực cũng như Dữ liệu lớn. Trong lưu trữ tiêu dùng, QLC sẽ trở nên phổ biến trong ổ đĩa flash USB, thẻ nhớ flash và SSD ngoài."
